测试可焊性方法一、边缘浸渍法

这种方法是可焊性评定试验中最简单的一种。样品部分地浸放到熔融的焊料中，而且是单边垂直朝下，然后取出，就可用眼睛以及放大镜对其涂敷层的质量进行评价。所有的引线应展示连续在焊料覆盖而或至少各引线焊料覆盖面积要达95%以上才算合格，低于这一要求则不合格。允许有少量分散的诸如针孔等不润湿或弱润湿之类的缺陷，但这些缺陷不能集中在一起。
浸渍法从原则上说，要用于工烙铁焊进行，特别是引脚长的元器件以及PCB焊盘可焊性度试验。

测试可焊性方法二、焊球法

焊球法是一种最早建立的用于可焊性测试的方法。用这种方法可以测定截面为圆形的元器件引线的润湿时间，后来又发展到可测定矩形截面的引线以及PCB电镀孔的可焊性。作为一种通用技术，现在已由国际电工委员会确定为国际上的一种标准方法。
此方法是采用一个熔融状态的焊料小滴或水上球，将其置于一个加热平台中的铬铁头上，使涂有焊剂的试验导线水平下降进入焊料小球内，并将小球等分为二，此球将保持分开的状态，直至导线润湿为止，当润湿逐渐增加时，球的两部分相遇并急骤并合。
小球分开与并合之间的时间，常称为焊球时间，也就是在给定的试验温度下所有测得的润湿时间。

测试可焊性方法三、可焊性测试仪器

可焊性测试仪能定量评价各种元器件的可焊性，以Multicore Solders公司生产的MUST SYSTEM II可焊性测试仪为例，其特点如下：
1.适应性强，有3种测试台和20多种夹具，适合多种形式，特别是表面组装元器件的测试；
2.分辨率高，温度分辨率为0.1度，速度分辨率为0.1 mm/s，深度分辨率为0.01mm,湿力分辨率为0.01mN；
3.自动记录数据，采用计算机自动记录合力-时间曲线和数据，可进行多条合力-时间曲线的比较分析，自动给出分析结果。

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