SMT抽屉式回流焊炉，桌面式回流焊机，宝迪自动化设备提供优质实用、多功能、高性能的SMT抽屉式回流焊炉，最适用于实验室、学校、工程样板，及小规模生产工作环境。

（ AUTOTRONIK BT301 ）

AUTOTRONIK BT301是小型SMT抽屉式回流焊炉革命性的新一代产品，体积小巧，采用了桌面抽屉式的小型化结构，内置了全自动温度处理反馈系统，使用户可以在放入第一块PCB时，就可轻松实现完美的融焊，能完全地依照用户指定的融焊工艺流程：预热、融锡、回流、冷却，整个过程一气呵成。

AUTOTRONIK BT301采用独特的硬件控制系统结合AUTOTRONIK自家研发的安卓（ANDROID）应用软件，使温度曲线的设置和储存变得易如反掌，配备自家独创的“实时温度管理系统”，能自动根据PCB的尺寸大小和元件分布的复杂程度，闭环反馈到系统内进行智能分析，自动控制和处理温度升降，从而轻松地完成高品质PCB融锡工作，这是从前只有某些昂贵的大型回流焊炉设备才配备的功能。

AUTOTRONIK BT301小型回流焊机器的高级设置可启用“实时温度管理系统”，这时，嵌套在PCB表面关键位置上的精密热传感器将动态温度的变化实时地传送给中央处理器，进行实时温度管理，使融焊效果更完美。发热元件的供热量及回流风机的转速会依据当前的融焊状况自动调整至最佳状态，使动态的实时温度严格地跟随着预设的温度曲线。

SMT抽屉式回流焊炉BT301功能与特色：
1、能对应无铅特性曲线的“实时温度PID闭环反馈系统“；
2、快速智能编制温度上升率曲线；
3、采用红外线和热风对流，实现完美的无铅融焊；
4、直接显示实时的温度曲线；
5、多核CPU及安卓系统平台；
6、7寸高分辨率LCD显示屏，全指触式触控；
7、凑小型的机身设计适用于实验室、学校、工程样板，及小规模生产工作环境；
8、可通过WIFI进行连接数据的备份存储和打印。

SMT抽屉式回流焊炉BT301技术参数：
适用融焊类型：无铅及含铅锡膏；
PCB托盘尺寸：350 mm x 240 mm；
有效融焊范围：250 mm x 200 mm；
发热元件类型：红外石英发热体+强制热风回流；
供热能力范围：环境温度 - 310℃；
温度控制系统：符合无铅规范的实时温度PID闭环反馈系统；
预热时间：约2分钟；
控制电脑单元：搭载双核CPU的平板电脑；
显示面板单元：7吋高分辨率LCD指触式显示屏；
温度控制设置：基于温度上升率曲线的快速智能化编程（度/秒）；
温度特征显示：自动绘画实时的温度特征曲线；
温度曲线打印：可通过WIFI连接进行温度特征曲线打印；
扩展存储空间：通过WIFI连接可以使用外置的存储器；
额定电压：220V单相交流电，50/60Hz，平均15A, 峰值 30A；
功率：6300W；
外形尺寸：690 mm L x 470 mm W x 270 mm H；
炉体净重：约45Kg；

更多关于AUTOTRONIK BT301的功能特色和技术参数，请查阅http://www.borison.com/cpzs/rhxt/359.html

AUTOTRONIK BT301是具有高性能、高性价比、实用性超强的SMT抽屉式回流焊炉，体积虽小巧，但功能极为强大、好用，最适合用于研发部的产品开发，试样，及小批量生产等环境场合。

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