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SMT贴片机 焊锡膏的黏度怎么测量
SMT贴片机
焊锡膏的黏度
怎么测量?
黏度是选用焊锡膏的涂布方法的一个重要依据,有条件的公司可采用Brookfield黏度计进行测量。
IPC-SP-819有关黏度测试标准如下:
测试温度为(25±0.25)℃;
在正式测量前,焊锡膏在此温度下放置2H;
SMT贴片机
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旋转速度为5r/min;
黏度计探头沉入焊焊锡膏下2.8cm;
焊锡膏取样瓶直径》5cm;
每转两分钟读数一次,合计5次,取最后两次的平均值为样品的读数。
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