从SMT贴片机贴装工艺从发展到目前为止，贴装方式可以分成三种：手工方式、半自动方式以及全自动方式。
1、手工贴装工艺
手工贴装工艺主要是采用真空吸笔或镊子将元器件拾取，将其放到PCB电路板上规定贴片位置。这种方式到目前为止还是有存在价值，主要是应用在对生产批量小或新产品开发，或者是个别特殊元件器不能在贴片机进行贴装。手工贴装的生产速度、效率、质量低，
2、半自动贴装工艺
半自动贴装方式由于有了定位、检测及贴装机构，不需要手工去贴装，可贴片的元件器很广，比如像BGA、CSP、0201、1005等元器件，1005相比起手工贴装无论是从速度、效率，还是准确度、质量都有着跨一步发展。主要应用于对要求元器件精确性比较高的企业产品研发。
3、全自动贴装工艺
全自动贴装工艺是目前SMT行业里需求最大最广的工艺。在SMT生产过程中无须人工干预，自动地进行到设定的位置拾取元件，自动对元件进行检测、对准对中，再贴元件器，一直到PCB板贴装完成后输送离开工作区域。整个过程都是自动完成的。生产效果极高，贴装速度和质量都极有保障。

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