SMT贴片机从20世纪80年代诞生到现在，基本功能没有多大的变化，但随着电子信息产业的高速发展以及元器件的微小型化和高精密组装的发展，人们对贴装技术要求，尤其是贴装速度、贴装成本及精确度的要求，已经今非昔比。

在本文讨论中，我们把早期使用并且现在仍然使用的手动贴片机排除，因为这些早期贴片机无论从技术水平还是使用范围的技术来说，都无法跟目前主流贴片机相提并论。就用于批量生产的主流贴片机而言，从发展到至今，从技术上可归纳为3代。

1、贴片机发展阶段：第1代贴片机

第1代贴片机是在20世纪70年代到80年代初期，表面贴装技术在工业和民用电子产品应用的推动下出现的早期贴装设备。尽管当时的贴片机采用的机械对中方式决定了贴装速度低，贴装准确度也不度，并且功能简单，但已经具备了现代贴片机的全部要素，相对于手工插件组装方式而言，这样的速度和精度无疑是一场深刻的技术革命。

第1代贴片机开创了电子产品大规模全自动、高效率、高质量生产的新纪元，对于SMT发展初期片式元器件比较大的要求，已经可以满足批量生产需求了。随着SMT不断发展和元器件的微小变化，这一代贴片机早已退出市场，现在只有在个别涉企业中可以见到。

2、贴片机发展阶段：第2代贴片机

20世纪80年代中期到90年代中后期，SMT产业逐渐成熟并快速发展，在其推动下，第2代贴片机在第1代贴片机基本上，其元器件对中方式采用光学系统，使贴片机速度和精确度大幅度提高，满足了电子产品迅速普及和快速发展的需求。

在发展过程中逐渐形成以贴装片式元器件为主、强调贴装速度的高速贴片机，以及贴装各种IC和异型元器件为主的多功能贴片机两个功能和用途明显不同的机种。

（1）高速贴片机http://www.borison.com/cpzs1/150.html

（2）多功能贴片机http://www.borison.com/cpzs1/161.html

3、贴片机发展阶段：第3代贴片机

20世纪90年代末，在SMT产业高速发展和电子产品需要多元化、品种多样化的推动下，第3代贴片机发展起来了。一方面，各种IC新的微小化封装和0402片式元器件对贴片技术提出了更高要求；另一方面，电子产品复杂程序和安装密度进一步提高，特别是多品种小批量的趋势，促使贴装设备适应组装技术封装需求。

（AUTOTRONIK BA388V全自动贴片机）

（1）第3代贴片机主要技术

- 模块化复合型架构平台；

- 高精度视觉系统和飞行对准；

- 双轨道结构，可同步或异步方式工作，提高贴片机贴装率，降低贴装成本；

- 多供架、多贴片头和多吸嘴结构。

- 智能供料及检测；

- 高速、高精度线性电动机驱动；

- 高速、灵活、智能贴片头；

- Z轴运动和贴装力精密控制。

（2）第3代贴片机主要特征--高性能和柔性化

- 将高速贴片机和多功能贴片机合而为一：通过模块化/模组式/细胞机的灵活结构，只需选择不同的结构单元即可在一台机器上实现高速贴片机和多功能贴片机的功能。比如，实现自0402片式元器件至50mm × 50mm、0.5mm节距集成电路贴装范围和10000 cph的贴装速度。

- 兼顾贴装速度和准确度：新一代贴片机采用高性能贴片头、精密视觉对准、高性能计算机软硬件系统。

- 高效率贴装：通过高性能贴片头和智能送料器等技术使SMT贴片机实际贴装效率达到理想值的80%以上。

- 高质量贴装：通过Z向尺寸准确测量和控制贴装力，使元器件与焊膏接触良好，或者应用APC技术控制贴装位置，保证最佳焊接效果。

- 单位场地面积的产能比第2代贴片机提高1~2倍。

- 可实现堆叠（PoP）组装。

- 智能化软件系统，例如，高效率编程和可追溯系统。

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