smt工艺中主要是：锡膏印刷->元件贴装->回流焊接三大工序，锡膏印刷作为smt工艺中的第一道工序，其重要程度是可想而知的。
了解smt丝印机工艺参数对我们日常工作中是很有帮忙的，下面我们来介绍丝印机工艺参数。
1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响丝印的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，了解钢网制作方法的优劣请点击http://www.borison.com/cpzs1/117.html
2、刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响丝印质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
3、丝印速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
4、丝印间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到丝印后锡膏在PCB板上的留存量。
5、刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
6、图形对准：通过PCB丝印机摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
上述是锡膏丝印机工艺主要参数，影响丝印质量的因素有很多，我们在应根据锡膏的粘度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化，来提高丝印机的生产效率和质量。

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