回流焊炉前检查作业指导书是SMT生产企业操作员在贴片工序后须检查的操作规范和方法。回流焊炉前检查作业指导书具体内容如下所述。

一、使用材料

电阻、电容、三极管等。
 

二、工序内容

（1）检查贴片机工序贴片后的PCB板上元件有无偏移、漏件、极性反、多件、少锡、连锡等不良现象并加以修正。

（2）按照规定将检查过的PCB板放在指定炉中的网带上。放置位置不能超出网边且在网带传输方向上板与板之间要间隔至少一个网格的距离，尽量将板中元件密集处放到网带中间。过炉前必须水平手持PCB板。

（3）每2小时做好样板核对工作并做好核对记录。

（4）取放板时要轻拿轻放，切勿蹭掉板边的元件。

（5）当发现有连续性的不良现象时，应及时通知报告技术人员加以控制，以便将不良现象彻底解决。
 

三、使用设备工具

镊子、静电环、静电手套。
 

四、注意事项

（1）取板要轻拿轻放，不可蹭掉PCB板上的元件。

（2）尤其须注意板上有极性的元件。

 

阅读本文的人还感兴趣：

LED贴片机作业指导书

锡膏丝印机作业指导书