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常见SMT回流制程缺陷分析

常见SMT回流制程缺陷分析：

1、锡膏发干

（1）锡膏本身钢网寿命不佳；

（2）锡膏印刷环境温/湿度管控不佳；

（3）锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发；

（4）每瓶锡膏使用周期过长；

（5）其他原因。

2、锡珠

（1）锡膏氧化比较严重；

（2）钢网没有防锡珠设计或设计不佳；

（3）锡膏没有完全回温好；

（4）PCB或元器件受潮，有水汽；

（5）回流时预热段温升太快。

3、短路

（1）锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡；

（2）印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路；

（3）贴片机贴片时，压力偏大；

（4）预热区升温过快。

4、立碑

（1）PCB板焊盘设计不对称；

（2）贴片偏移；

（3）回流焊炉快速升温区升温太快；

（4）电子元器件一端被氧化。

5、虚/假焊

（1）锡膏本身活性不够；

（2）印刷锡膏厚度不足；

（3）焊盘和电子元器件被氧化；

（4）匀热区时间太长。

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