1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃； 
2、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
3、一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4、锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂；
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；
7、锡膏的取用原则是先进先出；
8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9、常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
10、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
11、SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验；
12、SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；
13、锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
14、SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；
15、回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
16、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
17、SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
18、 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
19、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
20、锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；