SMT贴片胶的问题以及对策
一、空点、粘接剂过多
粘接剂不安稳，点胶过多或过少，胶过少，肯定会呈现强度不行，形成波峰焊时锡锅内元器材掉落，相反，贴片胶量过多，特别对细小元件，若是粘在焊盘上，会阻碍电气衔接。
缘由及对策：
1、胶中含有较大的团块，阻塞了分配器喷嘴，或是胶中有气泡，呈现空点。对策是除掉过大的颗粒、气泡的胶片。
2、胶片胶粘度不稳守时就进行点涂，则涂布量不安稳。防止办法：每次运用时，放置在一个防止结露的密闭容器中静置约一个小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度安稳后再开始点胶，运用中若是有调温设备非常好。
3、长时间放置点胶头不运用，要康复贴片胶的摇溶性，一开始的几回点胶肯定会呈现点胶量缺乏的状况，所以，每张印制板、每个点涂嘴刚开始运用时，都要先试点几回。
二、拉丝
所谓拉丝，也即是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种表象。接丝较多，贴片胶掩盖在印制焊盘上，会导致发焊接不良。特别是运用尺度较大时，点涂嘴时更容易发作这种表象。贴片胶拉丝首要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决办法：
1、加大点胶行程，降低移动速度，但会降你出产节拍。
2、越是低粘度、高摇溶性的资料，拉丝的倾向越小，所以要尽量挑选此类贴片胶。
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强迫性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶，这时还要思考贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
三、塌落：
贴片胶的流动性过大会导致塌落，塌落有两种，一个是点涂后放置过久会导致塌落，若是贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会导致焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器材来讲，它触摸不到元器材主体，会形成粘接力缺乏，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难猜测，所以它的点涂量的初始设定也很艰难。
关于这一点，咱们只好挑选那些不容易塌落的也即是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久导致的塌落，咱们能够采用在点涂后的短时间内完结贴片胶装、固化来加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速贴片机容易发作的不良表象，一个是将元器材压入贴片胶时发作的视点偏移，另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器材上容易发作这种表象，究其缘由，是粘接力不中形成的。
采纳的办法是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶，曾有实验证明，若是贴片速度为0.1秒/片，则元器材上的加速度到达40m/s，所以贴片胶接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有时候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊时，因为本身分量和焊料槽中焊料的应力超越贴片胶的粘接力，掉落在焊料槽中，缘由是贴片胶量太少，或是因为高温导致粘接力降低，所以，在挑选贴片胶时，更要注意它在高温时的粘力。
六、元器材的热损坏：
在波峰焊技能中，为进步出产功率，边LED、铝电解容等耐热差的电子元器材也一同经过再流焊炉来固化，这时，如粘接的固化温度较高，上述元器材会因超越其耐热温度而遭到损坏。这时，要么是后装低耐热元器材，要么是挑选低温固化的贴片胶。
粘接剂不安稳，点胶过多或过少，胶过少，肯定会呈现强度不行，形成波峰焊时锡锅内元器材掉落，相反，贴片胶量过多，特别对细小元件，若是粘在焊盘上，会阻碍电气衔接。
缘由及对策：
1、胶中含有较大的团块，阻塞了分配器喷嘴，或是胶中有气泡，呈现空点。对策是除掉过大的颗粒、气泡的胶片。
2、胶片胶粘度不稳守时就进行点涂，则涂布量不安稳。防止办法：每次运用时，放置在一个防止结露的密闭容器中静置约一个小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度安稳后再开始点胶，运用中若是有调温设备非常好。
3、长时间放置点胶头不运用，要康复贴片胶的摇溶性，一开始的几回点胶肯定会呈现点胶量缺乏的状况，所以，每张印制板、每个点涂嘴刚开始运用时，都要先试点几回。
二、拉丝
所谓拉丝，也即是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种表象。接丝较多，贴片胶掩盖在印制焊盘上，会导致发焊接不良。特别是运用尺度较大时，点涂嘴时更容易发作这种表象。贴片胶拉丝首要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决办法：
1、加大点胶行程，降低移动速度，但会降你出产节拍。
2、越是低粘度、高摇溶性的资料，拉丝的倾向越小，所以要尽量挑选此类贴片胶。
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强迫性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶，这时还要思考贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
三、塌落：
贴片胶的流动性过大会导致塌落，塌落有两种，一个是点涂后放置过久会导致塌落，若是贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会导致焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器材来讲，它触摸不到元器材主体，会形成粘接力缺乏，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难猜测，所以它的点涂量的初始设定也很艰难。
关于这一点，咱们只好挑选那些不容易塌落的也即是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久导致的塌落，咱们能够采用在点涂后的短时间内完结贴片胶装、固化来加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速贴片机容易发作的不良表象，一个是将元器材压入贴片胶时发作的视点偏移，另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器材上容易发作这种表象，究其缘由，是粘接力不中形成的。
采纳的办法是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶，曾有实验证明，若是贴片速度为0.1秒/片，则元器材上的加速度到达40m/s，所以贴片胶接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有时候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊时，因为本身分量和焊料槽中焊料的应力超越贴片胶的粘接力，掉落在焊料槽中，缘由是贴片胶量太少，或是因为高温导致粘接力降低，所以，在挑选贴片胶时，更要注意它在高温时的粘力。
六、元器材的热损坏：
在波峰焊技能中，为进步出产功率，边LED、铝电解容等耐热差的电子元器材也一同经过再流焊炉来固化，这时，如粘接的固化温度较高，上述元器材会因超越其耐热温度而遭到损坏。这时，要么是后装低耐热元器材，要么是挑选低温固化的贴片胶。
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