LED贴片加工工艺流程：丝印工艺－〉贴片工艺－〉焊接工艺。各个工艺中可加入接驳和检测设备，以达到更便捷、更智能、自动化。

LED贴片加工生产线原理：先把需要进行丝印的PCB电路板固定在丝印机定位台上，然后由丝印机的左右刮刀把锡膏或红胶经过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过接驳设备传送至LED贴片机，并自动对PCB电路板进行贴片，LED贴片完毕，再通过接驳设备传送到回流焊炉进入焊接。

LED贴片加工生产线配置方案：

SMT设备：SP1200 丝印机、接驳台、LD812V LED贴片机、BS3020 回流焊炉。
特点：速度高、精度高、灵活性强、易操作。
优点：可一次性生产1.2米LED日光灯板，或生产圆形射灯、灯泡板，速度可达每小时15000点。
适合行业：LED照明灯具生产企业。

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