SMA（Surface Mount Assembly）的英文缩写，中文意思是表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

与传统贴装工艺相比，SMA的特点有：

 

（1）高密度；
（2）高可靠；
（3）低成本；
（4）小型化；
（4）生产的自动化；

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