一、任务来源

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而SMT回流焊接则是核心工艺，如果SMT回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。

二、确认过程

回流焊接过程确认分为三部分：

（1）对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。

（2）对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。

（3）对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。

三、时间与进度

时间	阶段	主要任务	任务输出	完成情况
2010.12.25	计划与准备阶段	启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。	回流焊接过程确认计划	已完成
2011.01.25	实施阶段	根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。	IQ OQ	已完成
2011.03.25	总结验收阶段	对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作	PQ	已完成